EN
AR
FR
DE
IT
JA
KO
PT
RU
ES
VI
Estructura de doble Dacker Array de cúpula de metal
1 millón de veces
Ligero y pequeño
A prueba de humedad, a prueba de calor, a prueba de polvo se realiza en la cúpula metálica, y se ha evitado la oxigenación de la cúpula metálica
- Descripción general
- Parámetro
- Consulta
- Productos relacionados
Parámetro del Producto | |
Tipo | matriz de cúpula de metal |
utilizado para | en PCB |
Solicitud | Diversas industrias |
Material del botón del teclado | Acero inoxidable |
Tratamiento de superficie | Oro, plata, níquel |
Característica | Impermeable, a prueba de polvo, a prueba de rayones |
Adhesivo | M467 o personalizado |
Cúpula metálica trip | 0.12-0.6mm (personalizado según requisitos) |
Grosor | 0.075-0.15mm (según requisitos) |
Tiempo de vida | 0.3-1 millón de veces |
Tolerancia de tamaño | ±0.01mm |
Certificación | Aplicación ROHS |
servicio OEM | Aceptable |
