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VI
Estructura de doble Dacker Array de cúpula de metal
1 millón de veces
Ligero y pequeño
A prueba de humedad, a prueba de calor, a prueba de polvo se realiza en la cúpula metálica, y se ha evitado la oxigenación de la cúpula metálica
- Resumen
- Parámetro
- Consulta
- Productos relacionados
Parámetro del Producto | |
Tipo | matriz de cúpula de metal |
utilizado para | en PCB |
Aplicación | Diversas industrias |
Material del botón del teclado | Acero inoxidable |
Tratamiento Superficial | Oro, plata, níquel |
Característica | Impermeable, a prueba de polvo, anti-rayones |
Adhesivo | M467 o personalizado |
Cúpula metálica trip | 0.12-0.6mm (personalizado según requisitos) |
Grosor | 0.075-0.15mm (según requisitos) |
Tiempo de vida | 0.3-1 millón de veces |
Tolerancia de tamaño | ± 0.01mm |
certificación | Aplicación ROHS |
servicio OEM | Aceptable |
