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UV-Bump-Struktur Metallkuppel-Array
1 Million Mal
Verbesserte Haptik
Es kann ohne Silikon- oder Kunststoffpunkte erreicht werden
Hauptsächlich verwendet in: Passwortzahlung, Notebook-Touchpad
- Übersicht
- Parameter
- Anfrage
- Verwandte Produkte
Produktparameter | |
Typ | Metallkuppel-Array |
verwendet für | auf PCB |
Anwendung | Verschiedene Industrien |
Tastenfeld-Tastenmaterial | Edelstahl |
Oberflächenbehandlung | Gold, Silber, Nickel |
Funktion | Wasserdicht, staubdicht, kratzfest |
Kleber | M467 oder benutzerdefiniert |
Metallkuppel-Auslösung | 0,12-0,6 mm (benutzerdefiniert nach Anforderung) |
Dicke | 0,075-0,15 mm (nach Anforderung) |
Lebensdauer | 0,3-1 Million Mal |
Größentoleranz | ±0,01mm |
Zertifizierung | ROHS-Anwendung |
OEM-Service | Akzeptabel |
